晶盛机电:抛光机取得重大突破,助力半导体设备国产化浪潮

摘要: 事件:晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。2018年将向市场正式推出8英寸抛光机。 半导体硅片设备龙头再度取得突破:公司此前承担国家科技重大专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和 ...