为构建完整产业链，进一步巩固公司在覆铜板行业的领先地位，金安国纪决定向覆铜板的下游PCB行业进军。金安国纪今天披露，公司董事会日前审议通过了《关于投资建设PCB印制电路板项目的议案》；同日，公司与金寨县政府就该事项签署了《投资协议》。 据金安国纪公告 ，鉴于金寨县优良的投资环境和县政府的大力度扶持政策和优惠条件，公司计划在安徽省金寨县现代产业园区内投资建设年产600万平方米PCB印制电路板项目，项目总投资5亿元，计划用地260亩左右，分三期进行，一期项目合计总投资18000万元(含金辉科技和金耀科技的全部投资金额)，预计占地100-130亩，年产PCB 印制电路板200万平方米。 具体而言，公司拟使用自筹资金3000万元设立安徽金辉科技有限公司(暂定名)，分期完成PCB项目的土地购置、环保评审及其他相关手续和证照的办理，同时进行环保设施和一期项目厂房的建造；使用自筹资金4118万元，与自然人卢重阳合资设立金耀科技负责一期项目建成后的生产经营工作。其后，公司将根据一期项目的实施情况及市场供需变化，择机实施二期、三期项目，届时公司将另行履行必要的审批程序，并予以披露。 对于该项目建设的背景和必要性，金安国纪称，随着全球产业结构的变化，中国PCB行业发展迅速，已取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地，中国PCB产业基础和业态环境较为成熟和稳固。公司表示，此次一期项目建设对公司本年度的财务状况没有影响。项目完全达产后，能为公司获取新的利润增长点。据悉，根据目前市场状况及成本费用水平估算，一期项目完全达产后年产值预计约5亿元，预计实现净利润约5000万元。 |
