| 汉王科技：正积极开拓人脸识别相关行业应用 2013年12月27日下午，汉王科技董事长刘迎建在网上公开致歉会上回答相关提问时表示，公司正在积极开拓人脸识别相关的行业应用。 此前于2013年3月22日，汉王科技高管团队表示，2013年公司产品的重心将继续围绕“文字识别、人像识别、轨迹输入、数字阅读”这几个公司核心领域开发新产品，并更加重视行业和B2B销售。未来公司看好的产品是：E典笔、人脸识别系列产品、电磁模组相关产品、电纸书产品等。 汉王科技的人脸锁是将人脸识别技术应用在智能电锁领域的一款产品，公司是全球第一家推出低功耗、干电池供电的智能人脸识别电锁的企业，也是目前唯一一家，该产品可同时支持人脸、密码和钥匙开锁，可广泛应用于办公、公寓、财务室、机要室、家庭等领域。人脸锁产品目前已开始小批量上市。该产品在安防、银行等领域都将会有广阔的应用前景。 汉王科技主营业务为以智能人机交互领域的手写输入和识别为起点，依托自主研发的手写识别技术（识别手写文字的软件技术）、笔迹输入技术（输入手写信息的硬件技术）、OCR技术和嵌入式软硬件技术等四大核心技术，逐步开发出一系列适合自身技术特点和市场需求的产品和服务。 分析称，环旭电子（601231）拥有先进的的SiP系统级封装能力，有望切入苹果指纹识别传感器。 环旭电子SiP符合行业趋势 更多新应用将陆续导入 研究机构：国信证券 分析师： 刘翔，陈... 撰写日期：2014年2月19日 SiP模组是一种超越摩尔定律的系统封装方式 摩尔定律从上世纪60年代提出到现在已渐遇瓶颈，科学家开始研究芯片堆叠技术，发展具有降低成本、功能提升、体积缩小、整合度提高等优点的芯片3D立体封装技术。SiP作为一种芯片堆叠的3D封装形式，是一定程度上延续摩尔定律的有效方法，具有节省贴装面积、工艺兼容性强、缩短产品研发周期等优点。 在可穿戴时代，具有微型化优势的SiP模组将大有可为 电子产品向短小轻薄方向发展，尤其是在即将到来的可穿戴设备时代，为了便于人体穿戴就要求电子产品必须拥有更小的体积和更轻的重量。SiP模组正迎合了这种潮流趋势，它将部分芯片集成在一起充分利用立体空间优势，形成特定的功能模块，缩小了贴装面积，从而节省了主板的空间。随着可穿戴设备市场的爆发，公司SiP产品将大有可为。 公司拥有双重技术优势，必将成为全球SiP产业绝对的领军者 SiP模组的生产工艺不但步骤程序多，而且很大部分是融合了封装和SMT双重技术的工艺制程，所以需要生产厂商既有一流的封装工艺能力，又需要擅长精细化SMT构装技术。公司的大股东日月光是全球最大的芯片封装企业，拥有一流的封装技术，另外一方面公司本身在SMT方面又是全球龙头企业，精细化构装技术全球领先，所以公司做SiP模组具有得天独厚的优势，必将成为全球SiP产业拥有绝对优势的领军企业。 风险提示 新产品导入不顺利；高端智能手机市场增速低于预期。 看好SiP业务的爆发，维持公司“推荐”评级 公司的SiP业务符合电子产品短小轻薄的发展趋势，新应用将陆续导入，将成为未来几年支撑公司成长的强劲动力。我们预计公司13/14/15年净利润分别为5.65/9.32/12.91亿元，EPS分别为0.56/0.92/1.28元，分别同比增长-13%/65%/39%。SiP符合行业趋势，看好更多的SiP新产品陆续导入，给予公司14年40倍PE，合理估值为36.8元，当前估值水平有一定的吸引力，维持公司“推荐”评级。 |
