通富微电:计划明年将BGA封装产能翻番

　　通富微电(002156)在周一披露的《投资者关系活动记录表》中称，目前公司开工率总体有八成，有几个品种达九成以上。BGA(集成电路采用有机载板的一种封装法)开工率十月份达到七成以上，明年计划BGA产能翻番。

　　通富微电是在2013年11月22日银华基金对其进行调研时作出上述表示的。