| 剔出去年同期一次性冲减的福利费753万元以及本期多增加的软件退税249万元，第一季度，可比归属于母公司股东净利润同比增长约为85%。总体上，开局良好，公司预计中期业绩同比增长30%-60%。 在激光加工设备市场地位日益稳固的同时，鉴于激光加工设备与其他数控设备的共通性，为发挥在直线电机、数控系统、电主轴等核心数控部件领域的优势，拓宽业务领域，公司制定了从"全面激光解决方案提供商"向"光机电一体化的先进设备制造商"转变的战略，使得未来发展轨迹更加清晰。 在激光PCB设备的推动下，08年，公司PCB设备的销售收入将重回升势。另外，通过收购武汉金石凯激光，为公司进入激光熔覆和热处理领域打下了坚实基础，激光热处理有望成为新增长点。其次，大族精密直线电机技术的日益成熟将进一步强化公司在数控核心领域的优势。 募集资金投入后，公司激光信息标记设备产能将由目前的3400台/年扩张至10,000台/年，激光焊接设备生产能力由600台/年扩张至2000台/年，激光加工设备的总生产规模将会达到现有产能的2.5倍，将更加有利于传统激光产品的平稳增长。 在不考虑募集资金投入及增发股权摊薄的情况下，预计公司08、09年的EPS分别为0.43元、0.61元，目前股价对应PE分别为32.83倍、23.53倍，维持增持评级。 |
