公司属于元器件行业,主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一,是我国西部地区最大的集成电路封测企业。
2011年公司实现营业收入13.09亿元,同比增长12.72%;营业利润4,937万元,同比下降59.76%;归属母公司净利润7,896万元,同比下降29.42%;每股收益0.21元。2011年度利润分配预案为每10股派发现金股利1元(含税)。
从单季度看,10-12月公司实现营业收入2.94亿元,同比下降0.59%;营业利润-5,220万元,同比下降6,152万元;归属母公司净利润-2,077万元,同比下降3,426万元;每股收益-0.04元。
公司利润下滑主要是受去年国内经济增速下降、国际复苏乏力以及欧洲债务危机恶化影响,行业整体不景气,导致收入增速较大幅度下滑。同时原材料价格、人力成本、贷款利息上升也降低了公司利润,2011年公司综合毛利率为18.79%,同比下降4.3个百分点。
期间费用率上升。2011年公司期间费用率为14.54%,同比增加2.41个百分点。其中,销售费用率为2.13%,同比增加0.13个百分点;管理费用率为10.46%,同比增加0.78个百分点;财务费用率为1.95%,同比增加1.51个百分点。财务费用率增加主要是加大投资,贷款规模扩大、利息增加所致。
铜制程产品增加。2011年,迫于由于原材料、人力成本上涨的压力,众多封测企业加速推广铜制程技术以降低生产成本,华天科技在国内封测企业中走在前列,报告期内新增中高端铜线封装产品产能5亿块/年,之后仍将持续增加铜制程产品比例,增强公司的风险应对能力。
西钛微电子将实现快速增长。公司拥有西钛微电子35%的股权,其主要产品为晶圆级芯片封装(TSV)、晶圆级光学镜头(WLO)和晶圆级摄像模组(WLC),应用于手机、笔记本电脑等移动设备摄像头微型化方面。Canalys数据显示,2011年全球智能手机出货量为4.88亿部,同比增长62.7%;全球平板电脑出货量为6320万部,同比增长274.2%。随着移动互联网应用不断丰富,未来智能手机和平板电脑仍将保持较快速度增长,公司将从中受益。
预测与评级:预测公司2012-2014年的每股收益分别为0.35元、0.41元、0.51元,按3月12日股票收盘价计算,对应动态市盈率分别为27倍、23倍、18倍,维持“增持”的投资评级。
风险提示:半导体行业景气低于预期,原材料价格上涨。
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