9月8日,全球第二大晶圆代工厂联华电子(联电)公布,8月营收为82.01亿新台币,同比下滑24.7%,环比下滑6.9%,基本符合公司在之前发说会上给出的预测。 8月份全球晶圆代工市场景气的最终判定还需等待台积电数据的公布。以2010年营收计算,联电约占全球晶圆代工市场的15.3%,与排名第一的台积电(占全球52.2%)相比,营收份额差距较大。而且,今年以来,台积电的月度同比、环比数据基本上一直优于联电。 作为晶圆代工的下游行业,两家台湾封测大厂日月光和矽品近期也公布了8月份的营收数据,情况好于联电。日月光8月份合并营收为158.57亿新台币,同比下滑8.4%,环比增长2.9%;矽品8月份合并营收56.71亿新台币,同比增长1.8%,环比增长6.7%。我们认为,如果联电的数据能够代表整个晶圆代工行业,那么,封测行业8月营收数据好于晶圆代工行业的原因,有可能是因为,晶圆代工位于产业链的前端,其景气变化向产业链后端的迁移存在时间延迟。 我们认为,即使台积电的8月数据显示出和联电同样或相似的下滑态势,如果据此判断电子行业或半导体行业具有同样的下滑速度,则有一定的局限性和不准确性。从半导体产业发展的趋势来看,与专业代工同时存在的趋势是,有一部分IDM公司本身的晶圆制造规模也在扩大;而且,半导体产业向中国大陆等国家和地区转移的趋势也一直存在,并且有可能随着行业景气的相对下滑而加速。 同时,下游整机厂商和分销商等流通环节,出于各自对全球宏观经济和电子终端需求形势的预期,有可能做出超越需求实际变动情形的急剧去库存的动作,从而使晶圆代工等上游厂商的出货出现偏离实际需求变动趋势的锐减。 风险提示。欧美经济波动,导致电子整机需求下滑。
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