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寒武纪(688256):全球AI芯片先行者 迎来多重成长驱动

2024-6-7 14:57| 发布者: 神童股手| 查看: 191| 评论: 0

摘要:   公司是全球智能芯片的先行者,将迎来大模型产业快速发展、AI芯片国产化以及公司新品迭代等多重成长驱动。   公司概况:云边端一体智能芯
  公司是全球智能芯片的先行者,将迎来大模型产业快速发展、AI芯片国产化以及公司新品迭代等多重成长驱动。

      公司概况:云边端一体智能芯片厂商,股权激励彰显成长信心公司为智能芯片领域全球知名的新兴公司,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。2023年,公司营收7.09亿元,其中智能计算集群营收6.05亿元、同比+31.85%,主要参与台州、沈阳算力基础设施建设。2023年,公司制定股权激励计划,目标值为2024年收入≥11亿元,2024-2025年累计营收≥26亿元,2024-2026年累计营收≥46亿元,彰显公司中长期成长信心。

      AI芯片行业:海内外大模型持续发展,AI芯片国产化进程加快1)需求端:海内外大模迭代,CSP与运营商投入力度加大。2024年5月,OpenAI官宣GPT-4o多模态大模型,相同硬件条件下GPT-4o推理速度是GPT-4 Turbo两倍;OpenAI GPT-4o输入价格约0.035元/千Tokens,输出约0.1元/千Tokens。大模型价格降低,或推动大模型厂商头部集中与AI应用加速发展。CSP与运营商需求较高:2024年,预期微软、谷歌、AWS、Meta的AI服务器量分别占全球采购量的20%、17%、16%、11%;2024年,中国移动启动7994台AI服务器集采招标。

      2)供给端:全球AI芯片出货量提升,国产化进程提速。2024年,预期全球AI芯片市场规模671亿美元,同比+26%。2023年,中国加速芯片市场规模达到近140万张,推理芯片占比67%;中国本土品牌出货量超20万张,占比14%。

      公司产品:云端芯片为智能计算核心,边+端侧丰富产品矩阵1)云端:为核心智能计算能力的来源,芯片包括思元290、思元370等,2022年9月公司表示思元590芯片在研待发布;公司也纵向扩展品类到训练整机(玄思1000与1001)及智能计算系统。

      2)边缘侧:主要为思元220芯片,截至2023年底,累计出货百万片;2020年边缘芯片量产后与行业头部客户A合作,主要收入来源于公司A。

      3)IP授权及软件:IP授权是将公司研发的智能处理器IP等知识产权授权给客户,公司也为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件 Cambricon Neuware。

      盈利预测与投资评级:我们预计公司2024~2026年分别实现营收14.00/24.93/34.84亿元,归母净利润-4.41/0.18/2.50亿元,EPS为-1.06/0.04/0.60元,对应PS为53.59/30.10/21.53X,首次覆盖,给予“增持”评级。

      风险提示:宏观经济影响下游需求、大模型产业发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、公司业绩不及预期、公司新品研发不及预期。

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