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思泉新材:AI PC对综合散热方案提出更高需求 公司将从中受

2024-5-27 10:30| 发布者: 郎少| 查看: 12929| 评论: 0|来自: 证券时报

摘要:   针对“AI PC需要高性能的散热材料,公司散热材料的性能是否可以满足AIPC的散热要求”问题,思泉新材近日在接待机构调研时表示,公司目前已拥
  针对“AI PC需要高性能的散热材料,公司散热材料的性能是否可以满足AIPC的散热要求”问题,思泉新材近日在接待机构调研时表示,公司目前已拥有石墨散热片、超薄VC、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的散热导热产品体系,可针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案,以上产品可广泛应用于手机、笔记本电脑等消费电子终端。公司已与华勤通讯、宝龙达等全球知名的笔记本电脑代工厂建立了良好合作关系。在AI技术融合的趋势推动下,消费电子终端迎来新的市场机遇,如多家国际知名科技公司今年以来先后推出AI手机、AI PC等,其对综合散热方案提出了更严格的功能性和散热性能需求,公司也将从中受益,获取更多订单。  

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