| 华为P70 上市在即，重视1Q24 产业链强势业绩期内的新品催化。过去一周上证下跌0.23%，电子下跌4.43%，子行业中光学光电子下跌1.09%，半导体下跌5.84%。同期恒生科技上涨0.63%，费城半导体、台湾资讯科技分别下跌0.06%、0.02%。在BCI 国内手机入网周度数据表现不佳的背景下，市场对手机产业链的景气展望趋向保守，而受益于海外市场需求、国内线下补库存以及苹果国内份额下滑等结构性影响，安卓供应链1Q24 依然维持高景气，订单展望至2Q24 尚未显露疲态，与市场预期呈现较大分歧。与此同时，伴随着华为、小米等3C 终端大厂在智能汽车领域的高歌猛进，诸多消费电子产业链公司基于汽车电子建立的第二成长曲线斜率提升，继续推荐光弘科技、传音控股、顺络电子、电连技术、福蓉科技、力芯微、赛微电子。 华为发布财报，营收、利润实现2019 年以来最大增长。3 月29 日华为发布23 年年报，全年实现营收7042 亿元(YoY +9.63%)，净利润870 亿元(YoY+144.3%)，净利率12.3%(YoY +6.8pct)，创2019 年以来营收和利润增速新高。从具体业务板块看，ICT 基础设施业务实现营收3620 亿元(YoY +2.3%)；终端业务2515 亿元(YoY +17.3%)；云计算业务553 亿元(YoY +21.9%)；数字能源业务526 亿元(YoY +3.5%)；智能汽车解决方案业务47 亿元(YoY+128.1%)，终端及汽车业务成为重要增长引擎。随着问界大卖、4 月P70 推出、后续多款折叠机备货，华为产业链持续迎来新品催化，继续推荐相关产业链标的：顺络电子、光弘科技、电连技术、福蓉科技、赛微电子。 美国芯片管制再升级，关注半导体制造自主化。据财联社消息，美国商务部下属工业和安全局于3 月29 日发布“实施额外出口管制”的规定，旨在使中国更难获取美国AI 芯片和芯片制造工具。修订包括部分关于对华销售芯片的限制措施，例如对中国出口的AI 芯片将采取“逐案审查”政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑等。美国对先进计算芯片和制造技术限制一再升级，或迫使芯片制造自主化提速，重点推荐中微公司、北方华创、拓荆科技、中芯国际、华虹半导体、鼎龙股份、雅克科技等。 预计DRAM和NAND Flash 合约价在2Q24继续上涨。TrendForce 预计2Q24 NANDFlash 整体合约价将继续上涨13-18%，较1Q24 23-28%的涨幅有所收敛，其中Enterprise SSD 受益于北美及中国云服务商需求上升涨幅最高，达20-25%。DRAM 方面，TrendForce 预计2Q24 合约价将继续上涨3-8%，较1Q24约20%的涨幅明显收敛。虽然DRAM 和NAND Flash 2Q24 合约价季涨幅收窄，但上涨趋势仍在，且相比去年同期价格涨幅仍然可观，产业链相关公司业绩弹性较大，继续推荐存储模组厂商江波龙、德明利，及受益存储扩产和稼动率回升的设备材料企业中微公司、北方华创、雅克科技、鼎龙股份等。 按需生产背景下，LCD TV 面板价格2、3 月连续上涨。据迪显咨询，24 年TV面板价格在2、3 月连续两个月持续上涨，海外体育赛事等刺激备货需求提前释放，在需求推动下面板厂稼动率明显提升，头部面板厂3、4 月主要线体的稼动率基本拉升至90%左右。迪显咨询预计在需求侧推动下LCD TV 面板价格4 月仍将上涨。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD 产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL 科技等。与此同时，LCD 产业的崛起增强了国产电 视品牌及ODM 厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。 小米汽车全栈使用碳化硅，再度强化用户端碳化硅的应用认知。小米汽车展示了其自研的800V 碳化硅高压平台，电池续航超1000km；其400V 版本亦使用碳化硅。SU7 均支持快充，400V 版本15 分钟可增加续航350km，800V 版本15 分钟可增加续航510km。与理想MEGA 类似，小米亦自建超充网络，而碳化硅器件未来亦将是超充应用高压架构的理想选择。汽车作为碳化硅主要应用场景，其toC 属性使得碳化硅渗透因素除产业链与性能驱动外还叠加了用户端的认知转变，小米汽车的火爆预定有望催化中低价位段车型的渗透，继续推荐天岳先进、晶升股份、时代电气、扬杰科技、新洁能、东微半导、宏微科技、斯达半导、华润微、士兰微等。 重点投资组合 消费电子：光弘科技、传音控股、电连技术、沪电股份、工业富联、四川九洲、TCL 科技、京东方A、鹏鼎控股、康冠科技、闻泰科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份、东山精密、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、易德龙 半导体：晶晨股份、德明利、江波龙、恒玄科技、新洁能、长电科技、赛微电子、时代电气、兆易创新、力芯微、扬杰科技、韦尔股份、中芯国际、通富微电、国芯科技、圣邦股份、芯朋微、杰华特、思瑞浦、卓胜微、峰岹科技、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、华虹半导体、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、澜起科技、艾为电子、纳芯微 设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。 |
