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半导体设计行业 :周期探底雪中花开 静待春色倍还人

2022-11-24 10:49| 发布者: 神童股手| 查看: 3372| 评论: 0

摘要: 我们认为23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置,股价有望提前1-2 个季度反应。需求端来看,尽管海外需求可能在通胀见顶后迎来衰退,但从国内
我们认为23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置,股价有望提前1-2 个季度反应。需求端来看,尽管海外需求可能在通胀见顶后迎来衰退,但从国内需求趋势和行业库存去化的节奏来看,国内需求有望在23 年迎来边际改善。产能端来看,22Q3 和22Q4 全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。

    库存端来看,22Q3 半导体产业链各环节库存水位维持上行;展望22Q4 和23年,随着供需关系的改善,库存水位有望见顶并切入下行通道,历史上去库存一般持续2-3 个季度,库存水位有望于23Q2-23Q3 迎来见底。

    汽车电动化催生BMIC、碳化硅用量提升。汽车电动化渗透率提升趋势明确。SiC 器件能够实现更优的系统效率、更高的开关频率、更小的变换器体积,同时也将从系统层面降低整车成本。目前国内外主机厂纷纷布局SiC 赛道,将带动从设备到模块全产业链的需求增长。BMIC 是电动汽车电池安全的核心组件,随着汽车电动化升级,BMIC 的需求亦有望大幅增长。目前BMIC 市场被海外企业垄断,国产替代空间广阔。

    智能化引领汽车下半场革命,计算+感知需求升级。车正在从根本上改变其产品形态。车内智能化感知、交互、场景应用升级,ADAS 功能升级,带动大算力SoC 需求提升。此外ADAS 高级驾驶辅助系统装车率正在快速增长,为了实现自动驾驶功能,单车感知系统中,摄像头的使用量正在不断增加,带动CIS 需求持续增长。

    AR/VR 拐点已至,交互体验驱动硬件方案优化。显示分辨率的上升致使需渲染的像素数成倍增加,多维度交互越来越多地依赖追踪精度和数据传输的速度提升,另外,在XR 中更多的摄像头可以更好实现深度识别、眼动跟踪、头动跟踪等功能。画质提升+多维度交互推动高算力成为SoC 的主要发展趋势之一,同时催生更多CIS 使用需求。

    DDR5 世代更迭引领新兴内存接口及配套芯片需求。DDR5 升级趋势明确,服务器内存模组搭配的RCD、DB 接口芯片性能要求进一步提升,并且新增SPD、PMIC、TS 芯片需求。PC 市场DDR5 升级则需要新增搭配SPD、PMIC;到DDR5 中期,PC 端还将将新增CKD 芯片。新兴增量市场将驱动接口芯片以及相关芯片应用大幅度增长。

    建议关注:1)汽车电动、智能化相关标的:圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、斯达半导、时代电气、中颖电子、赛微微电、中瓷电子、;2)AR/VR 相关标的:瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份;3)DDR5相关标的:澜起科技、聚辰股份。

    风险提示:宏观需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、新能源汽车销量不及预期风险、国家产业政策变化的风险 。

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