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AI算力爆发 氢氟酸国产化加速重估

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发表于 2026-7-3 08:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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  中财网讯:数据显示,随着制程向7nm以下演进和3D NAND堆叠超过200层,单片晶圆电子级氢氟酸耗用量持续提升。2025年全球半导体设备支出预计达1255亿美元,中国区占比稳步增加。最新市场信息显示,2026年上半年UP级电子级氢氟酸价格较年初上涨约19%,UPS级上涨约17%。公司动态显示,多氟多G5级产品已向台积电、三星电子、华虹半导体、长鑫存储等主流晶圆厂实现批量供货。

  
  一份研报观点认为,AI算力驱动晶圆厂扩产,叠加日系扩产节奏缓慢,国内高端电子级氢氟酸供需边际趋紧,国产化提速为相关企业打开成长空间。研报指出,G5级及以上产品纯度控制和批次一致性虽存在壁垒,但国内企业已在认证上取得实质进展,供给端地位显著强化。研报认为,这将推动晶圆耗材领域估值重估,巨化股份、三美股份、永和股份、滨化股份、多氟多等标的有望直接受益。

  
  总结起来,研报侧重点是AI需求与国产替代双轮驱动下,电子级氢氟酸价格支撑强劲,国内已认证企业的市场份额扩张将带来业绩弹性,相关公司成长逻辑正得到验证。

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