2019年8月29日深市上市公司公告

2019-8-29 06:46| 发布者: 郎少| 查看: 232| 评论: 0

摘要: 　　惠伦晶体：拟与华星电子组建合资公司　　惠伦晶体(300460)公告，公司、华星电子签署关于组建合资公司的框架协议，双方拟各持股50%。此次合作一是发挥华星电子军工科研生产技术平台，发挥华星电子现有表面贴装生 ...

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