| WSTS下修08年全球半导体市场增长率至4.7%维持未来两年的预测由于07年四季度的市场销售情况不佳，WSTS在5月底下修08年全球半导体市场增长率至4.7％，预计全年市场的销售收入为2677亿美元。此次预测的增长率较WSTS在07年11月份发布的9.1％的增长率减少4.4个百分点。 但鉴于PC、消费电子、手机和汽车电子等电子产品的需求量仍将持续增长，且单件系统的半导体含量也在提升，WSTS对2009年和2010年的增长率仍保持原有的预测，分别为5.8％和8.8％。 基于全球经济放缓和内存市场短期内难以快速恢复等类似理由，Gartner在3月份、iSuppli在4月份分别将08年全球半导体市场的增长率预测值从6.2%和7.5%下修到3.4%和4%。目前市场对08年全球半导体增长率的主流预期为4%左右。此外，SIA在2月份曾预期08年的增长率为7.7%，目前尚没有进一步的修正数据。 08年一季度全球半导体晶圆产能利用率为89.7% 据SICAS的数据，08年一季度全球晶圆产能增长至每周235.9万片初制晶圆，同比增长14.4％。晶圆产能利用率为89.7%，与四季度的89.9%相比基本持平。 在代工厂方面，第一季度的产能利用率达到了93.7％，高于去年一季度15.1个百分点，与去年四季度基本持平。目前，代工厂产能有所减少，降至每周29.78万片初制晶圆，同比增长14.1％。 300mm晶圆产能利用率达到了95.7％，而去年四季度为98％，去年同期为91.1％。80nm以下的尖端工艺产能利用率达到96.7％，环比上升1.3个百分点。 在晶圆厂资本支出方面，SEMI的世界晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告显示，在全球经济形势不确定的背景下，较多公司推迟了晶圆厂建设项目，2008年全球晶圆厂设备支出将减少约17％，预计在2009年将迎来超过12％的恢复性增长。这在东南亚和中国台湾表现尤为明显，预期这两个地区2008年将分别下降40％和33％，而2009年将分别迎来50％和80％的恢复性反弹。 北美地区晶圆厂设备支出预计在未来两年均将减少，而中国大陆和欧洲、中东地区在未来两年将保持增长。日本和韩国的支出预计将从2008年的两位数负增长改善为2009年的一位数负增长。2008年晶圆厂资本支出最多的三家公司是Samsung、FlashAlliance和Intel。预计到2009年，Rexchip、TSMC、UMC、Promos和Hynix也将成为主要的晶圆厂设备支出厂商。 从新晶圆厂的地域建设分布来看，2008年仅有东南亚和韩国出现增长。东南亚晶圆厂建设项目将实现超过160％的增长，主要来自于IM Flash新加坡晶圆厂投资计划。 2007年全球晶圆厂产能增长17％，未来两年将有所放缓，增幅为10％左右。2008年第三季度之前，300mm晶圆厂总产能将会超过200mm晶圆厂。展望未来，200mm晶圆厂产能将维持在一个稳定的水平，300mm晶圆厂则将以两位数的速度增长，在产能上达到200mm晶圆厂产能的40％。 晶圆代工利润率过低龙头厂商台积电有意提价联电考虑跟进 尽管08年一季度晶圆代工龙头厂商台积电营收同比增长34.8%，税后利润同比增长49.4%，业绩远好于其他代工厂商。但其却在5月27日宣布可能调涨报价，这是台积电有史以来第1次对外宣布调涨报价。 台积电试图调价的原因在于：一方面，整体晶圆代工产业需求量并未有减缓现象，但平均单价却持续走低，导致营收未能伴随销量同步增长。另一方面，晶圆代工行业是资本、技术、人力密集型产业，生产线资本支出巨大。例如，建造一座使用32纳米技术、月产3万片12英寸晶圆的工厂需要投资50亿美元，建造使用65纳米技术和90纳米技术的类似工厂分别需要投资30亿和20亿美元。由于平均售价下降和研发成本上升，导致晶圆代工行业出现利润下滑趋势。不包括存储芯片在内，全球半导体产业07年的毛利率降至16%，创04年以来的新低。 台积电此次涨价主要针对0.13微米工艺以下、12英寸厂代工客户为主。短期内可能会使得部分打算在季度底或下1季度下单的客户提前下单。从中长期效应来看，通过调涨报价可以区别出价格导向的客户。此外，联电全球业务营销副总锺立昭29日表示，联电也在考虑调涨晶圆代工价格的可能性及可行性，并试图在客户利益及公司成本冲突之间寻找平衡点。对于此次调价是否会引起晶圆代工市场其他厂商跟随调价，抑或厂商之间市场份额的重新分配等连锁反应，我们将拭目以待。 08年一季度国际市场多晶硅价格同比增长17.7% CCID的数据显示，2008年一季度国际市场多晶硅价格持续走高，创下每公斤470美元的新高，比2007年一季度增长17.7%。 国内多晶硅材料需求大、供给能力低。 国内包括半导体器件和硅晶体太阳能电池的多晶硅年需求量超过10000吨，而2007年中国能够提供多晶硅产品的厂家只有新光硅业、四川峨嵋半导体材料厂等4家，年实际生产量尚不足1000吨，因此多晶硅材料绝大部分依赖进口。 其他元器件 4月份北美地区PCB订单出货比升至1.01连续3个月稳步攀升 美国电子工业联接协会（IPC）的最新数据显示，2008年4月份北美地区PCB行业的出货量同比增长了12.9%，订单量同比增长了4.8%，出货快于订单增长。本年迄今，PCB出货量增加了6.5%，订单量增加了10.6%。与上月相比，行业出货量和订单量环比分别下降了14.6%和19.1%。尽管订单和出货量环比有所下降，但行业订单出货比仍升至1.01。从细分产品来看，4月份硬板的订单量和出货量均有所下降，但硬板订单出货比上升至1.01。软板的订单量和出货量有所回升，订单出货比仍维持在0.99。 iSuppli：2008年全球大尺寸TFT-LCD面板出货量将增长17.7% 由于全球经济增长速度减缓，市场对2008年全球大尺寸TFT-LCD面板市场的增长表示忧虑。但从2008年第一季度的数据上看，全球大尺寸TFT LCD面板市场的出货量环比下降了2.8%，同比却增长了40.1%，经济增长放缓的负面影响并未显现。 iSuppli的最新数据显示，在显示器、笔记本电脑和液晶电视机需求强劲增长的推动下，2008年全球大尺寸TFT-LCD面板出货量将达到4.589亿块，比2007年的3.898亿块增长17.7%，增速较2007年的38.9%有所下滑。2008年全球大尺寸TFT-LCD面板的销售收入将达到889亿美元，比2007年的741亿美元增长19.9%。 预计到2012年，全球大尺寸TFT LCD面板出货量将达到7.376亿块，销售收入将达到1207亿美元，2007-2012年的复合年增长率分别为13.6%和10.2%。 NB面板占国内大尺寸面板市场需求量的45.5%排名第一 在中国市场，2007年NB面板的市场需求量为8108.9万片，同比增长41.2%，占据整个大尺寸面板市场需求量的45.5%，为第一大应用市场。2007年液晶显示器面板的市场需求量为7821.9万块，同比增长15%，占据整个大尺寸面板市场需求量的43.9%。2007年液晶电视面板的市场需求量为1564.8万块，同比增长77.1%，占据整个大尺寸面板市场需求量的8.8%。 1-4月电子信息产业收入同比增长19.8%增加值同比增长23.1% 1-4月，我国电子信息产业规模以上制造业实现主营业务收入14656.0亿元，同比增长19.8%，比一季度提高1.2个百分点，比上年同期提高2.8个百分点。工业增加值3379.8亿元，同比增长23.1%。比一季度提高0.9个百分点，比上年同期提高5.7个百分点。 电子元器件行业快于信息产业增长。 自去年以来电子元器件等基础行业一直保持较快发展，1-4月电子器件、元件收入增速均超过30%，分别超过全行业平均增速14、11.9个百分点。从比重上看，电子元器件行业共实现收入4856.8亿元，占全行业比重达33.1%，同比提高3.1个百分点。 高端产品增速略有回调，产品发展两级分化现象更加明显。 今年年初，电子信息产品增速均呈现不同程度放缓。但1-4月大部分产品增速有所回暖。1-4月共生产手机19810.2万部，同比增长7.8%，比一季度回升1.1个百分点；微型计算机4522.0万部，同比增长34.6%，比一季度提高8.9个百分点；笔记本3414.5万部，同比增长56.6%，比一季度提高12.9个百分点。传统类电子产品仍延续去年以来的负增长局面，电话单机同比下降8.2%；录相机同比下降4.0%；打印机同比下降23.4%；传真机同比下降21.0%。 外资企业增速持续低于全行业平均水平。 我国电子信息产业制造业是外资拉动型产业，外资企业主营业务收入比重占全行业比重始终保持在80%左右，外资企业发展快慢直接影响全行业发展速度。但自去年以来，外资企业发展明显放缓，收入增速连续14个月低于全行业平均增速水平。 电子市场价格指数周走势：元器件价格下跌带动综合指数继续回落 本周电子市场价格综合指数继续回落，由上周的92.91点下跌到本周的92.79点，下跌0.12点，跌幅为0.13%。电子元器件价格指数跌幅为0.70%，该指数下跌是带动综合指数回落的主要原因。IT产品、手机、数码产品价格指数略有上涨，涨幅分别为0.61%、0.26%、1.28%。 中环股份(002129)：签订直拉多晶硅10年长单解决快速增长的后顾之忧 公司于2008年5月28日发布公告，公司子公司环欧半导体材料技术有限公司与江苏顺大电子材料科技有限公司签订了《多晶硅材料供应-采购长期合同》，由江苏顺大向环欧公司提供多晶硅原材料。 合同期限、供应-采购量及合同金额： 合同期限为2008年5月至2017年12月，2008年度、2009年度供应-采购量分别为32吨、270吨，其余年度为360吨，合同总供应-采购量为3182吨。双方2008年至2013年的交易总量为1742吨，以此期间合计供应-采购金额作为合同金额，为人民币13.204亿元。 履约方式及付款方式： 环欧公司于2008年按照合同金额的一定比例向江苏顺大支付合同预付款，并按照履行期限内的实际供应-采购金额向江苏顺大支付货款；江苏顺大根据合同约定向环欧公司提供多晶硅原材料，在2009年至2014年期间逐年以双方约定比例归还合同预付款，并于2014年末留存少量预付款作为2015年至2017年合同履行的保证金。 我们对于此次签订多晶硅长单合同给予正面评价。 目前，由于传统能源价格日趋高涨，太阳能电池产业的对单晶硅材料需求快速释放，公司单晶硅业务维持较高的利润水平，制约业务发展的主要因素为上游多晶硅原材料供应。公司在充分考虑未来多晶硅行业产能释放的情况下签订了本次合同，但每年具体的采购价格并未公布。根据合同金额和交易总量推算，直拉多晶硅的平均采购单价为758元/KG，采购价格符合国际主流长单价格，将为公司提供稳定低价的多晶硅来源。此前公司的直拉多晶硅主要从国外采购，此次多晶硅采购是在维持原有国外采购的基础上的新增采购。合同采购的多晶硅材料主要用于环欧公司半导体器件、太阳能电池用直拉单晶硅的生产制造，将解决公司直拉单晶硅业务快速扩张过程中的多晶硅原料供应瓶颈。 大族激光(002008)：公开增发股票的申请获中国证监会核准 公司于2008年5月28日收到中国证券监督管理委员会证监许可【2008】736号《关于核准深圳市大族激光科技股份有限公司增发股票的批复》，核准公司增发新股不超过9121.896万股。 公司董事会将根据上述核准文件的要求和相关股东大会的授权，在核准文件六个月的有效期内实施此次公开增发事宜。 我们认为，由于股票市场出现较大波动，公司的融资计划可能延后至下半年实施。这将在一定程度上影响的投资计划及财务费用规模。 |
