六氟化钨供需矛盾加剧 国产厂商份额盈利双提升
数据显示，全球六氟化钨消费量从2020年4620吨增至2025年8901吨，复合增速14%，2030年有望达到15050吨。AI算力需求驱动存储晶圆大规模扩产，芯片制程从128层向300层迭代，同时HBM及先进逻辑制程显著提升单晶圆用量。中国钨原料出口管制导致日本两大厂商减产，供给缺口短期难以填补。最新数据显示，今年5月六氟化钨出口单价同比涨幅达312%，国内现货价格亦大幅上涨232%以上。一份研报观点认为，供需矛盾将持续演绎，国产企业有望实现全球份额与单位盈利双提升。研报指出，海内外晶圆厂扩产节奏加快，三星、SK海力士、美光以及长江存储、长鑫科技等均有巨额资本开支，26-28年国内晶圆产能将集中释放。工艺迭代进一步放大需求，3D NAND垂直堆叠、HBM高密度互连均大幅增加六氟化钨耗用。
研报认为，日本供给刚性收缩为国产替代打开黄金窗口。中船特气已获台积电、美光、SK海力士等国际大厂认证，当前产能2000吨并计划扩至3000吨；昊华科技和中巨芯分别拥有600吨产能，均已实现国内主流晶圆厂批量供货。价格传导机制从年度长协转向季度、月度联动，下游晶圆厂为保障供应愿意接受更高价格，国产企业盈利能力有望显著拓宽。
研报指出，兼具产能与全球客户认证能力的国产龙头，将充分受益于本轮供需错配，市场份额和业绩均有望进入快速提升通道。
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