华为910C芯片产业链A股公司汇总
一、连接器及组件供应商华丰科技（688629）
核心产品：高速背板连接器，单价约1.5万元，直接用于昇腾AI服务器，是华为长期合作的核心供应商124。
意华股份（002897）
专设华为专案工厂，生产高速通讯连接器（如SFP、SFP+系列），支持芯片互联需求369。
创益通（300991）
通过莫仕公司间接向华为、英伟达供应高速连接器，受益于AI服务器需求增长129。
得润电子（002055）
2016年切入华为供应链，专注高速连接器，适配昇腾芯片的高带宽需求127。
博威合金（601137）
提供高速连接器合金材料，为华为算力设备提供关键材料支持1910。
二、散热与液冷技术
飞荣达（300602）
华为核心散热供应商，提供电磁屏蔽及散热解决方案，适配昇腾910C的高功耗需求137。
川润股份（002272）
液冷技术领先，覆盖数据中心、云计算等领域，为昇腾芯片提供温控保障137。
强瑞技术
液冷散热检测设备供应商，国内唯二进入昇腾服务器液冷领域的企业379。
三、封装与材料
华正新材（603186）
提供高频高速基板材料（如ABF载板），支持芯片封装工艺129。
兴森科技（002436）
国产ABF载板龙头企业，FCBGA封装基板用于昇腾芯片制造6910。
四、软件与生态合作
拓维信息（002261）
华为昇腾首批硬件生产伙伴，开发基于昇腾910C的AI服务器（如RA5900）3710。
神州数码（000034）
昇腾生态核心合作伙伴，提供云服务及数字化解决方案378。
中创股份（688695）
中间件供应商，与华为共同推进信创生态，适配昇腾芯片的组网需求149。
五、其他关键配套
泰嘉股份（002843）
服务器电源供应商，与华为OEM业务深度绑定1910。
凯旺科技（301182）
提供防水组件，长期合作华为设备制造1910。
软通动力（301236）
基于昇腾芯片开发数字化服务及系统集成，支持AI应用落地39。
市场前景与风险提示
需求增长：昇腾910C预计2025年量产，2025年出货量或达70-80万颗，B/C系列各占一半126。
风险因素：技术迭代风险、供应链依赖（如HBM依赖海力士）、市场竞争加剧126。
更多细分领域及潜在合作企业（如常山北明、惠伦晶体等）可参考相关来源：网页1、网页3等。投资需结合市场动态及公司基本面综合评估。
本回答由 AI 生成，内容仅供参考，请仔细甄别。
感谢分享 都是好股。 华为昇腾910C AI芯片的量产时间节点已明确，具体信息如下：
一、量产时间确认
大规模量产启动
昇腾910C计划于2025年5月底进入大规模量产阶段，供应链已做好产能部署准备36。
此前，华为于4月10日通过CloudMatrix 384超节点商用发布，标志着昇腾910C正式进入商用阶段3。
出货计划
自5月起，华为将向中国客户大规模出货昇腾910C，首批订单覆盖云计算、车企、AI研发等领域15。
2025年全年量产目标为20万-30万片，目前良率约35%-36%，预计年底提升至40%以上3。
二、供应链与性能进展
技术参数
昇腾910C采用双芯片整合封装设计，基于中芯国际7nm工艺，算力达800 TFLOPS（FP16精度），较前代昇腾910B提升143%，功耗降低40%4。
单卡价格约14万-14.5万元，成本仅为英伟达H100的1/5，推理性能可达H100的60%-80%34。
生态布局
通过CANN异构计算架构与鸿蒙生态协同，昇腾910C已适配国内主流AI框架（如MindSpore），覆盖模型训练与推理场景4。
车企、云计算服务商等客户自2024年底开始测试样品，4月起订单量显著增长28。
综上，昇腾910C的量产时间已锁定在2025年5月，其商业化落地将加速国产AI芯片对英伟达H20/H100的替代进程13。 感谢分享，好贴 多谢楼主
页:
[1]