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消费电子行业 :小米汽车发布 看好人车家生态闭环引领智

2024-4-2 10:51| 发布者: 神童股手| 查看: 99| 评论: 0

摘要:   汽车:小米发布SU7,定位“C 级高性能,生态科技轿车“。小米SU7 标准版(后驱长续航智驾版)售价21.59 万元;小米SU7 Pro 版(后驱超长续航高阶
  汽车:小米发布SU7,定位“C 级高性能,生态科技轿车“。小米SU7 标准版(后驱长续航智驾版)售价21.59 万元;小米SU7 Pro 版(后驱超长续航高阶智驾版)售价24.59 万元;小米SU7 Max 版(高性能四驱超长续航高阶智驾版)售价29.99 万元。小米SU7 将全系标配智能辅助驾驶,硬件上选择英伟达Orin 芯片+激光雷达,同时搭配高清摄像头、毫米波雷达等实现多传感器融合感知。智能座舱方面,小米SU7 将搭载高通第四代座舱芯片骁龙8295,以及小米澎湃OS,实现多屏联动的座舱体验。动力方面,小米SU7 提供了单电机和双电机两种动力,其中双电机版车型最大功率为 673马力配备容量为 101kWh 的宁德时代三元锂电池。单电机版车型最大功率 299 马力,配备容量为 73.6kWh 的弗迪磷酸铁锂电池。另外,小米SU7还将搭载前双叉臂以及后五连杆独立悬架,配置CDC 减振器+空气弹簧,以及博世DPB+ESP10.0 全解耦制动系统等。配备16.1 英寸中控生态屏,以及7.1 英寸翻转式仪表屏。HUD 方面,配备56 英寸HUD,拥有10 度x3.6 度超宽视角、1500:1 对比度、13000 尼特虚像亮度。

      AI 芯片:NVIDIA 发布全新Blackwell 平台,包括 NVIDIA HGX B200、GB200、NVLink、GB200 NVL72 机架级设计、网络交换机X8000 在内得的多款产品。HGX B200 和 B100 通过整合 Blackwell Tensor Core GPU 和高速互连技术,实现了与前代相比 15 倍的推理性能提升,而 HGX H200 系列则提供了惊人的 32 petaflops 性能,成为 AI 和 HPC 领域最强大的加速扩展服务器平台。GB200 NVL72 作为液冷机架级解决方案,通过连接 36 个Grace CPU 和 72 个 Blackwell GPU,不仅实现了单个大型 GPU 的功能,还为万亿参数的 LLM 推理提供了 30 倍的实时速度提升。此外,其解压缩引擎支持硬件级的大规模本地解压缩,提升数据处理和分析效率。NVIDIA Quantum-X800 平台以 800Gb/s 的连接速度和支持先进的基于硬件的网络内计算和 SHARP? v4,专为处理万亿参数级别 AI 模型设计。英伟达最新技术显著提高了计算性能和效率,还降低了能源消耗,为科学计算、AI 工作负载和数据分析等领域带来了前所未有的加速能力,推动数据中心技术快速进步,为未来的 AI 和 HPC 应用提供了强大支持。

      线缆:英伟达GB200 采用NVLink 全互联技术,铜缆方案或成为未来趋势,高速背板线缆应用方案解决PCB 板的传输损耗问题,国产高速背板近年迅速成长,传输速率将成为国内高速背板供应商竞争焦点。

      智能手机:关注vivo/小米/华为等新机发布,vivo X Fold 3 系列折叠屏手机发力减重+AI,一加推动AI 向中端机型渗透,iOS 18 有望与百度进行生成式人工智能模型合作。看好折叠屏手机供应链以及AI 赋能。折叠屏手机vivo X Fold 3 系列发布,全系屏幕,将使用三星E7 材料,机身重量显著降低,并搭配蓝心AI 大模型,Pro 版将搭载第三代骁龙8 处理器。一加的首款AI 中端手机Ace 3V 发布,搭载第三代骁龙7+移动平台与自研潮汐架构,从底层到全局实现AI 深度赋能。iOS 18 有望与百度进行生成式人工智能模型合作以满足中国大陆用户需求。小米15 Pro 主摄预计将采用超大底传感器和潜望式长焦镜头,搭载高通骁龙8 Gen 4 移动平台。华为P70 将采用最新的麒麟9 系列芯片,标准版主摄为OV50H 传感器,而Pro 版本则是IMX989传感器,卫星通信功能也将得到升级。

      PC:1)微软与英特尔联合制定AI PC 标准,看好AI PC 生态完善加速渗透及其对内存需求的拉动。英特尔认为内存容量将成为运行大语音模型的关键制约因素,与微软联合制定了Windows 系统 AI PC 标准,要求能本地运行 Copilot ,并搭载 40 TOPS 性能的 NPU。英特尔计划到 2025 年底交付超过 1 亿台带有 AI 加速器的 PC。2)新机发布:MacBook 有望迎来触控屏,YOGA 家族迎来AI PC 新品。联想YOGA 家族迎来AI PC 新品,屏幕搭配OLED/IPS/Mini LED,预计4 月18 日发布。MacBook 有望迎来触控屏,通过在笔记本内加入“移动应用引擎”,电脑可以直接运行手机App,有望开拓更多PC 使用场景。

      面板:1)行业趋势端,看好大尺寸面板供给端收缩控产、需求端平均尺寸增加背景下,二季度继续保持高稼动率和微幅涨价趋势。三星显示、LGD今年或不会投资大尺寸OLED 电视面板,LCD 仍占大尺寸主导地位。夏普10 代线或退出,大陆企业面板厂商控产/价格谈判能力进一步增强;中尺寸方面, 看好OLED 渗透率提升,根据群智咨询(Sigmaintel)最新测算,2023 年全球OLED 车载显示面板出货量达到120 万片,同比增长1.1 倍。OLED也将在平板市场逐步崛起,预计2024 年全球OLED 面板渗透率约达5%; 小尺寸方面, LTPO OLED 销量首次超过LTPS,销售额176.2965 亿美元,韩企市场占有率达占87%。2)品牌&需求端,多家发布新款电视,看好智能电视AI 化、大屏化、超高清趋势。索尼2024 电视新品高端线聚焦Mini LED。

      LG 计划将98 寸Mini LED 电视由中国厂商代工,采取“OLED 电视、QNED 电视”双轨战略。三星推出 2024 款 Micro LED 电视,配备“NQ8 AIGen3 处理器”,拥有“AI 影像增强“、”AI 动态增强”功能。海信发布新款ULED X Mini LED 电视U8N Pro,该电视可全场景AI 计算画质,利用AI 出色画质源。三星电子发布AI 电视Neo QLED ,神经处理单元(NPU)的速度是上一年的2 倍。3)厂商进展端,关注8.6 代OLED 产线进展及汽车/折叠屏等新机订单,TCL 华星供小米SU7 中控屏,京东方供货vivo X Fold3 / Pro 折叠屏手机外屏。京东方国内首条第8.6 代AMOLED 生产线奠基;京东方供货vivo X Fold3 / Pro 折叠屏手机外屏、小米SU7 仪表屏、iPhone SE4 OLED 屏幕、荣耀Magic6 系列春季新品;三星显示裁撤QD-OLED 人员,转向中小尺寸。TCL 华星供小米SU7 中控屏、供屏小米Civi 4 Pro;三星供货vivo X Fold3 / Pro 折叠屏手机内屏;深天马独供屏OPPO Watch X、一加Ace3V 手机柔性OLED 直屏,赋能小鹏、林肯、坦克、极氪、深蓝和五菱等多家知名汽车品牌。

      PCB:PCB 主要原材料价格整体处于低位,重点关注算力拉动PCB 需求和高端PCB 国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022 年全年及2023 前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL 板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内PCB 厂商目前进行产能扩张重点布局HDI 板、IC 封装板等高端领域, 持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。

      建议关注:

      连接器及线束厂商:连接器及相关:立讯精密、华丰科技、中航光电、鼎通科技、博威合金;线束:沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术;

      消费电子零组件&组装:工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技(港股)、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电(机械组覆盖)、比亚迪电子(港股)、智迪科技、雷柏科技;

      消费电子自动化设备:科瑞技术(与机械组联合覆盖)、智立方(与机械组联合覆盖)、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子(与机械组联合覆盖)、博众精工(机械组覆盖);品牌消费电子:传音控股、漫步者、安克创新(与家电、通信组联合覆盖)、小米集团(港股);消费电子材料:中石科技、世华科技;

      CCL&铜箔&PCB:建滔积层板、生益科技(与通信组联合覆盖)、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份(与通信组联合覆盖)、景旺电子、胜宏科技;汽车电子:电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达(由汽车组覆盖)、德赛西威、菱电电控、湘油泵(与汽车组联合覆盖);

      面板:京东方、TCL 科技、深天马A、联得装备(与机械组联合覆盖)、精测电子(与机械组联合覆盖)、奥来德、鼎龙股份(与基础化工组联合覆盖)、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份风险提示:消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额

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