| 分析判断： 产品优势显著，21 年业绩略超预期 2021 年，主要受益于下游大尺寸硅片产能扩张，公司核心产品超高速大尺寸串焊机、硅片分选机需求提升，从而带动公司营收大幅增加。同时公司加强成本管理，产品制造成本和各项费用控制能力进一步增强，带动盈利能力持续提升。 2021Q4 公司业务多点开花，优质订单持续落地1）组件设备：公司取得晶科尖山新建项目1.45 亿元（含税，下同）最新款多主栅串焊机及无损划片机订单、协鑫1.2 亿元全自动焊接机和无损激光划片机订单、正泰太阳能1.06 亿元自动串焊机（210 半片异型焊带配置）订单；另外，公司与华晟签署战略合作协议，共推异质结组件端的工艺发展及大规模量产。华晟二期2GW异质结组件项目，也将全线选用公司串焊机。 2）单晶炉设备：公司子公司松瓷机电取得宇泽半导体1.4 亿元1600 单晶炉订单。截至目前，松瓷机电已取得晶澳、晶科、宇泽半导体等知名企业订单。随着光伏行业持续发展，单晶炉设备业务未来可期。 3）锂电设备：公司取得蜂巢约1.3 亿元模组PACK 线订单，锂电设备业务稳扎稳打。 4）半导体设备：公司首获无锡德力芯的半导体键合机订单。无锡德力芯为公司第一家试用客户，通过大半年的验证，并于近期采购数台设备。 综上，21Q4 已公告的新增订单合计约6.41 亿元（所披露的中标项目仅为中标金额8000 万元及以上项目），有利支撑公司业绩。 募资加大产品研发，未来成长可期 公司计划定增5.5 亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于高端智能装备研发及产业化项目（3 亿元）、科技储备资金项目（1.5 亿元）及补充流动资金项目（1 亿元）。其中，高端智能装备研发及产业化项目拟研发产品分别为Topcon 电池设备（硼扩散设备及LPCVD 设备）、半导体封装测试核心设备（装片机、金铜线键合机、倒装芯片键合机）、锂电池电芯核心工艺设备（叠片机）。目前公司主要产品为多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉等光伏设备、模组PACK 线等锂电设备以及铝线键合机。此次拟募投项目有望进一步增强公司研发实力和核心技术能力，并与公司现有产品和客户有较大协同效应，从而打开成长空间。 投资建议 我们维持21-23年公司营收预测不变，分别为21.9/74/33.27.19亿8 元，同比增速分别为92.1%/50.1%/32.5%；考虑到公司在成本及费用控制方面的能力进一步增强，我们上调公司21-23 年归母净利润3.19/4.65/6.14 亿元的预测至3.35/4.71/6.44 亿元。上调 21-23 年 EPS 3.24/4.71/6.22 元的预测至 3.40/4.77/6.53 元，对应2022 年1 月13 日189.00 元/股收盘价，21-23 年PE 分别为56/40/29 倍。我们维持“买入”评级。 风险提示 光伏景气度不及预期；新产品研发不及预期；行业竞争加剧。 |
