| 科创板融资余额较前一交易日增加3.53亿元，融券余额增加1.75亿元。68股融资余额环比增加，56股融券余额环比增加。 证券时报?数据宝统计显示，截至5月19日，科创板两融余额合计139.45亿元，较上一交易日增加5.28亿元。连续12个交易日增加。其中，融资余额合计101.06亿元，较上一交易日增加3.53亿元；融券余额合计38.40亿元，较上一交易日增加1.75亿元。 融资余额方面，截至5月19日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额4.86亿元，其次是沪硅产业、中国通号，融资余额分别为3.97亿元、3.51亿元。环比变动来看，68只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有36只。融资余额增幅较大的是吉贝尔、南微医学、芯源微，环比上个交易日增加60.01%、39.76%、19.68%；降幅居前的有光云科技、广大特材、三友医疗，环比下降15.29%、9.18%、8.49%。 融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中微公司，最新融券余额3.16亿元，其次是沪硅产业、虹软科技，融券余额分别为2.96亿元、2.40亿元。环比变动来看，56只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有42只。融券余额增幅较大的是成都先导、沪硅产业、广大特材，环比上个交易日增加77.84%、41.01%、29.45%；降幅居前的有卓越新能、紫晶存储、金博股份，环比下降29.68%、17.70%、15.33%。（数据宝） 科创板两融余额变动
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