稀缺高端电子材料厂商，技术同根打造多元化高端电子材料平台。 国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，掌握多项底层核心技术，实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发，具备技术、产品、客户(旗胜、弘信电子、景旺电子等)三大优势。公司首先切入电磁屏蔽膜利基市场，自主研发打破海外高端电子材料垄断，为国内第一、全球第二的电磁屏蔽膜生产商，此外，在技术互通客户同源逻辑下，积极进行产品拓展至导电胶、挠性覆铜板、可剥离铜箔等，打造多元化产品矩阵。公司2016-2019年营业收入由1.9亿增长至2.92亿，CAGR 15.4%，归母净利润由0.8亿元增长至1.35亿元，CAGR 19.06%。 领先电磁屏蔽膜生产商，打破海外垄断导入主流客户，5G打开产品成长空间。 公司独创微针型电磁屏蔽膜性能优异，市占率全国第一(33.42%)全球第二(19.60%)，打破海外垄断并已导入主流客户：产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等主流终端品牌，且可应用于 5G 等新兴领域。此外，公司通过募投进行扩产，项目达产后将形成 30 万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能。作为第一梯队电磁屏蔽膜生产商，公司手握主流客户，扩产突破产能瓶颈，有望优享行业扩张红利：5G加速推进，未来随下游通信、汽车、消费电子轻薄化、小型化发展、高频高速趋势渗透，电磁屏蔽膜市场规模有望保持较高增速，预计2017年至2023年电磁屏蔽膜的需求量CAGR达到18.4%。 技术同根客户同源，聚焦高端FCCL市场，延拓PCB产业链上游超薄铜箔业务，多元化业绩增长点。 目前国内FCCL产品主要集中在低中端，高端产品国内产品空位，国产替代机会较大。基于与电磁屏蔽膜产品客户同源、技术同根的优势，公司生产挠性覆铜板具有成本优势，并通过募投打破产能瓶颈(募投后FCCL产能可达60 万平方米/月)，有望通过“老客户、新产品”思路积极拓展(手握如旗胜、BH CO。， LTD、弘信电子等)主流客户，打造业绩增长点。此外，公司开拓超薄铜箔业务，延拓PCB产业链上游，填补国内铜箔高端市场的空白。未来宏观政策扶持+5G元器件集成化拉升高端铜箔需求+公司技术先进产品性能优异，公司有望扩大高端铜箔市场份额，相关业务业绩弹性增强。 投资建议： 预计公司20-21年净利润分别为1.65、3.54亿元，给予公司21年24x PE估值，对应目标价106.32元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：竞争环境恶化、新产品拓展不及预期、行业景气度下降、5G建设进度不及预期、厂商扩产不及预期。 |
