| 一、事件概述 10月10日,深南电路发布三季度业绩预告:预计1-9月归母净利润7.8亿元至8.7亿元,同比增长65%-85%;Q3单季度归母净利润3.1亿元至4亿元,同比增长60.6%-109.7%。 二、分析与判断 单季度业绩创历史新高,南通一期工厂贡献业绩增量 Wind对公司19年业绩一致预期为9.83亿元,按三季报业绩预告中值测算的业绩超预期。Q3单季度业绩环比增长8.8%至42.1%,业绩增长主要来自:前三季度PCB订单充裕,整体产能利用率处于高位,4G产品需求较为稳定;5G基建高景气,5G业务占比持续提升;南通数通一期工厂产能持续爬坡,贡献新增产能,营收和利润持续高增长。 南通一期项目在手订单充裕,拟发行可转债加码5G业务 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)项目(简称“数通一期”)今年1-6月产能利用率达到98.34%,营收和净利润分别为5.05亿元、4923万元。截至8月31日,数通一期项目在手订单为1.98亿元。公司拟发行可转债募集不超过15.20亿元(目前已经获得证监会受理),主要用于数通用高速高密度多层印制电路板投资项目(二期)、补充流动资金,产品主要面向中高端通信及服务存储领域。数通二期项目已投入建设,公司已提前储备部分订单,与华为等28家客户建立了业务联系,19年1-6月相关产品订单值为2.74亿元。本次募投项目达产后将新增PCB产能58万平方米/年,5G业务占比将有望进一步提升,持续受益5G基建高峰期。 封装基板产能持续提升,打造新增长点 公司在封装基板领域具备技术和产量优势,硅麦克MEMS封装基板全球市占率超过30%,射频模组封装基板大量用于3G、4G手机射频模块封装;高端存储芯片封装基板已经规模量产,处理器封装基板已经具备量产能力。19年6月IPO募投项目无锡封装基板工厂进入试生产,目前处于产能爬坡阶段,产品主要为存储类封装基板。 三、投资建议 公司聚焦“3-In-One”战略,PCB业务受益5G商用加速,考虑到公司南通工厂和无锡工厂产能爬坡,上修公司业绩,预计公司2019~2021年实现归母净利润11.86亿、15.60亿、18.22亿元,对应2019~2021年PE分别为43、33、28倍。参考SW印制电路板行业目前市盈率(TTM、整体法)为40倍,考虑到公司为国内PCB领域的领军企业,技术实力较强,客户优质稳定,基于公司业绩增长的弹性,维持公司“推荐”评级。 四、风险提示: 1、行业竞争加剧;2、产能投产进度不及预期;3、原材料价格波动风险;4、汇率波动风险。 |
