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华为发布IoT商用芯片 行业发展有望提速(附股)

2019-3-15 09:49| 发布者: 神童股手| 查看: 1438| 评论: 0

摘要:   据报道,华 为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露,华 为凌霄芯片将于今年上市,这是专为IoT研发的商用芯片。据测算,到2020年预计整体NB-IoT网络建设市场规模将达千亿级别,带动物联网整体收入。公司 ...


  光迅科技:业绩微幅增长,看好5g时代新机遇
  光迅科技 002281

  投资建议:2018年全年营业收入49.28亿元,同比增长8.24%;归母净利润基本和去年持平,符合预期。公司下半年业绩好转,毛利率水平相比上半年有所改善。随着公司25G芯片取得突破,成本有望进一步压缩。且公司将持续发力数据通信100Gb/s高速光模块产品,有助于提升高端模块供货能力。我们预计公司18-20年归母净利润分别为3.37/4.96/6.66亿元,EPS为0.52/0.76元/1.03元,对应PE为51/36/26倍,维持“强烈推荐”评级。

  业绩符合市场预期,股权激励解锁难度加大:2018年全年营业收入49.28亿元,同比增长8.24%;归母净利润基本和去年持平,业绩符合预期。归母净利润增速小于收入增速,主要由于2018年限制性股票股权激励成本摊销在管理费用中列支(首次授予18年摊销4,584万元,暂缓部分18年摊销214.18万元,预留部分18年摊销40.88万元),对利润产生影响。依据限制性股票解锁条件(以2016年为基数,2018年净利润复合增长率不低于15%),公司18年全年净利润应达到36,228.12万元,完成业绩考核难度大。

  公司下半年业绩回暖,四季度单季增长10.29%:上半年中美贸易摩 擦及商务部制裁中兴等事件拖累运营商及设备商采购进程,公司业绩所有承压。随着格局逐渐明朗,公司下半年业绩回升,好于上半年。分季度来看,公司Q4单季收入12.69亿元,同比增长10.29%。符合预期。

  25G芯片取得突破,成本有望进一步压缩:公司中低端光芯片基本自给自足,10G VESEL、10G DFB、10G EML均实现自产。25G DFB芯片、25G EML芯片即将完成客户认证,今年上半年有望量产。随着原材料芯片自给率不断提升,公司的产品结构逐步向具有高附加值的产业链上游转移,原材料采购成本有望进一步压缩。

  定增获得核准批复,发力数据中心业务:定增事项已于19年1月23日获得证监会核准,公司将发力数据通信100Gb/s高速光模块扩产项目,保持数通产品持续改进和升级。目前我国数通市场发展空间广阔,其中大型以上数据中心成发展主力。数据通信产品迭代速度快于传统光传输网络产品(亚马逊,谷歌和微软计划三年左右升级一次光连接产品),对高速光电器件/光收发模块的需求更加迫切。募投项目达产后将形成目标年产能80.89万只100 Gb/s光模块,有助于公司提升高端产品供货能力,逐步扩大市场份额。

  风险提示:25G高端芯片量产进度不及预期。


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