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深南电路:上修18年业绩预告,中长期受益5g及ic载板进口替代

2019-1-9 13:14| 发布者: 神童股手| 查看: 292| 评论: 0

摘要: 事件 公司预计2018年归母净利润6.7-7.2亿元,同比增长50%-60%,高于此前预告的5.4-6.3亿元,同比增长20%-40%。 简评 四季度业绩超预期主要因通信订单增加及南通厂爬坡超预期 根据最新业绩预告,18年全年业绩中值6.9亿元, ...
事件

    公司预计2018年归母净利润6.7-7.2亿元,同比增长50%-60%,高于此前预告的5.4-6.3亿元,同比增长20%-40%。

    简评

    四季度业绩超预期主要因通信订单增加及南通厂爬坡超预期 根据最新业绩预告,18年全年业绩中值6.9亿元,对应单四季度业绩2.2亿,同比增长102%环比增长15%。我们判断四季度业绩超预期主要因:1)通信类大客户订单增长强劲,判断以高频高速、刚挠结合等高附加值产品为主,预计单四季度营业额环比增加。2)公司南通新厂产能爬坡超预期。南通厂9月单月扭亏为盈,11月单月产能利用率60-70%,目前已爬坡至80%,单四季度为正利润贡献。3)公司老厂生产效率延续三季度提升趋势,产品结构调整带来单价、及毛利率环比改善。4)Q3人民币贬值正向收益较多,Q4汇率基本稳定,判断四季度汇率影响不大,业绩增长更多来自于内生订单。

    5G通信PCB卡位龙头优势弹性最大,19-20年业绩值得期待 我们预计5G宏基站PCB价值量在5G周期峰值接近300亿,通信基站PCB竞争格局稳定,产品技术门槛高、客户认证周期长,公司为细分行业龙头,领先通信设备商收入占比高,受益5G基站建设业绩弹性大。目前公司通信类客户需求稳定,19-20年海内外5G基站设备订单有望超预期,伴随南通厂产能放量,公司收入及毛利率有望持续提升,业绩值得期待。

    IC载板受益进口替代,20-21年接力成长 IC载板配套国内半导体崛起有望替代台企,成为2020-2021年增长新动力。公司在mems麦克风载板已做到全球份额最高,无锡基板新厂预计19年下半年连线,新项目聚焦存储IC载板,产品技术含量及附加值高,国际客户认证中,有望栖身全球第一梯队。

    盈利预测与评级 公司通信PCB板及南通新厂爬坡超预期,我们上调公司2018-2020年净利润至6.91、9.05、12.89亿元,eps分别为2.47、3.23、4.61元/股,当前股价对应的PE分别为32、25、17X,按19年30X PE给予目标价97.01元/股,调高至买入评级。

    风险提示 5G进展不达预期,新产能爬坡不达预期。

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