| 上海新昇大硅片通过中芯国际认证,中国半导体硅片又向前迈进新的一步。根据香港万得通讯社报道,12月20日上海新昇的股东上海新阳半导体在互动平台表示,上海新昇公司大硅片已通过中芯国际认证。上海新昇半导体总投资68亿元,一期总投资22亿元。新昇半导体第一期目标致力于实现300毫米半导体硅片的国产化,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。2018年底月产能达到10万片,2020年底前将实现月产30万片产能目标,最终将达到100万片的产能规模。 硅片/硅晶圆是制造芯片的核心基础材料,硅片剪刀差持续。硅片是制造芯片的最核心基础材料,高纯度要求下工序流程极为复杂、设备参数要求高。硅片尺寸也在不断演进,硅片向大尺寸迁移是大势所趋。从需求端来看,全球半导体产业于2017年正式进入“第四次半导体硅含量提升周期”。这次硅含量的提升将突破30-35%,下游需求的推动力量是汽车、工业、物联网、5G通讯等。其中,存储芯片对于12寸硅片需求尤其大,DRAM+NAND需求占比接近一半。 中环股份:国内半导体材料产业龙头,硅片国产替代稳步推进。面对硅片短缺、进口依赖、需求增长等各方面挑战,我国大力推进国产硅片项目。预计完全达产后,8寸、12寸硅片产能将分别至少增加300万片/月。中环股份主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三,国外市场占有率超过18%,国内市场占有率超过80%;光伏单晶研发水平全球领先,先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过24%的高效N型DW硅片,转换效率“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片。单晶晶体晶片的综合实力位列前列,高效N型硅片市场占有率全球第一。中环继续加大对大硅片的投资,8寸硅片、12寸硅片项目共计投资金额200亿元,硅片国产替代稳步推进。 推荐重点配置半导体、5G、有业绩保障的消费电子。存储:兆易创新;数字:GPU:景嘉微;AP:全志科技;模拟:韦尔股份、圣邦股份、富满电子;功率器件:闻泰科技、扬杰科技、士兰微、华微电子;化合物半导体:三安光电;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技;材料:晶瑞股份、中环股份、江丰电子;封测:通富微电;安防:海康威视、大华股份;消费电子:立讯精密、欧菲科技;5G:深南电路、沪电股份。 风险提示:技术推进不及预期,外部环境边际恶化。 |
