| 5G带动手机元器件量价齐升: 在上周周报中,我们重点关注了5G对于手机射频前端的影响,认为随着频段的增多和频率的升高,将带来射频前端的使用量和价值量的提升。在本周周报中,我们重点关注5G对于手机天线和手机散热的影响。 手机端6GHz以下频段天线与目前4G天线形态变化并不大,主要是数量变多,目前全球主流旗舰机的4G天线为4*4MIMO,5G到来后预计将会增加新增一条Sub-6GHz使用的MIMO天线,MIMO技术带来的信道容量的成倍提升也十分符合5G需求。 而在毫米波频段中,因为高频通信衰减大,需要使用波束成型技术,将能量聚集到一个扇面中可以帮助天线获得更大增益,提高通信质量。因此在毫米波频段天线将会使用阵列天线方案。 除此之外,集成化天线因为可以减少手机内部空间的占用问题,一些新的聚合物材料如LCP、MPI等既可以当做柔性PCB的基材,也可以成为天线衬底的材料将被应用起来,将天线与射频前端部分进行集成。 除了天线,射频前端方面目前最难克服的问题就是发热量剧增,因为5G使用了更高频率,甚至达到毫米波,在频率电路中工作的元器件将产生出巨大的热量,而这些热量一方面白白浪费手机电量,另一方面高温会使得一些元器件性能快速下降,因此如何解决散热以及在高温环境中的性能是射频前端的难点。 滤波器方面目前在中高频主要使用SAW以及BAW,但这些滤波器对温度敏感读高,一旦外部温度发生巨大变化,会使其选择性大大降低。而目前较好的解决方法是如Skyworks的TC-SAW、Qorvo的LowDrift/NonDriftBAW等高级滤波器,它们搭载了温度补偿方案,使其能在更高温度下稳定工作。 在PA方面,因为GaN具有更好的热特性,可以在更高温度下稳定工作,还可以帮助元器件散热保持较低温度,因此5G时代PA将会使用更多的GaN材料制造的PA,实现高频高温下长期稳定工作。 行业跟踪: 激光行业:全球激光产业不断整合,巨头收购频频;消费电子:关注屏下摄像头、屏下指纹识别发展,全面屏创新仍在继续;半导体:国内设计业迎来难得发展机遇;面板:Q3液晶电视面板市场大尺寸需求显著增长;基础元件:国巨并购普思获得大陆反垄断审核批准。 风险分析: 中美贸易摩擦恶化;半导体国产替代进展不及预期;消费电子需求减弱;被动元件价格下降等。 |
